技術交流会に参加していただくためには、最初に(1)および(2)の資料をこのサイトから提出してください。
※提出期限:令和8年9月25日(金)
(1)誓約書
(2)企業概要資料

上記の資料を確認したうえで、事務局からニーズ情報を提供します。

日時  
会場
参加費
定員 申込受付中
対象
主催
共催
協賛
内容 【日程】09/25(金) 誓約書等提出期限
    10/05(月) 提案書提出期限
    10/26(月) 選考結果通知
    11/09(月) - 11/20(金) 技術交流会開催(商談会)
【主催】中国地域半導体関連産業振興協議会(事務局:中国経済産業局)
【共催】中部地域半導体人材育成等連絡協議会(事務局:中部経済産業局)
    みえ半導体ネットワーク(事務局:三重県企業誘致推進課)
    東北半導体・エレクトロニクスデザインコンソーシアム T-Seeds
    いわて半導体関連産業集積促進協議会(事務局:岩手県ものづくり自動車産業振興室)
備考

お問合わせ

ひろぎんエリアデザイン株式会社
semicon_zimukyoku@hirogin.co.jp