このサイトは、中国地域半導体関連産業振興協議会の「技術交流会 2025 in シャープ福山レーザー」に応募していただくためのものです。

<応募資格>
応募できるのは、以下の国が関係する半導体関連の協議会・地域コンソーシアムの会員(※)のみです。
現在、いずれの会員にもなっていない場合は、会員手続きをされたうえで応募してください。なお、地元の協議会・地域コンソーシムで入会が難しい場合は、中国地域半導体関連産業振興協議会に入会していただくことも可能です。
 (※)中国地域半導体関連産業振興協議会
    北海道半導体人材育成等推進協議会
    東北半導体・エレクトロニクスデザインコンソーシアム(T-Seeds)
    関東半導体人材育成等連絡会議
    中部地域半導体人材育成等連絡協議会
    九州半導体人材育成等コンソーシアム
    九州半導体・デジタルイノベーション協議会(SIIQ)

<応募方法>
以下の①~③の手順で応募してください。
①この下にある「お申し込みはこちら>」という青色のボタンをクリックしてください。
②画面が変わったら、応募に必要な事項を入力し、提案書を添付して、「次へ」という青いボタンをクリックしてください。添付ファイルはWORDの「提案書」のみで、データ容量を5MB以内としてください。
③内容を確認して、「登録」のボタンをクリックしていただくと、応募は完了です。

お申込受付期間が終了したため、
受付を締め切らせていただきました。
日時  回答期間 :2025.6.17(火)~2025.7.3(木)
会場
参加費
定員
対象
主催 中国地域半導体関連産業振興協議会(事務局:中国経済産業局)
共催
協賛
内容
備考
お申込受付期間が終了したため、
受付を締め切らせていただきました。

お問合わせ

中国地域半導体関連産業振興協議会(委託先:ひろぎんエリアデザイン株式会社)
semicon@hirogin.co.jp